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(英文原稿,中文译稿供参考)高性能、低功耗、低成本的晶晨半导体芯片加速OEM设计的 全力提升芯片自给率,大动作采用16奈米及7奈米等先进制程,晶圆代工龙头台积电直接受
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晶晨半导体成立于2003年,主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,SoC称为系统级芯片,是一个有专用目标的集成电路,目前晶晨半导体的产品有智能机顶盒芯片、智能电视芯片和AI音视频系统终…
晶晨股份经过10年研发,成为中国第3家、全球第7家研发出Wi-Fi5数传芯片的公司。按照 公司的主要晶圆代工供应商为台积电,封测厂商主要为长
上游——主要为晶圆代工厂、封装测试厂、内核授权商等。晶圆代工主要有:台积电(毛 晶晨股份——2019年收入规模23.58亿元,其微处理器业务主
从联发科、海思到全志科技,谁是晶晨真正的对手? 发布于:2019/4/1 9:20:47 | 1233次阅读 [转载]原文链接: 晶晨半导体(上海)股份有限公司(下称“晶晨股份”)成为科创板受理IPO申报的家企业,在保荐人国泰君安(601211.SH)“护航”下,即将开始上市的冲刺。该公司芯片Fabless业务(即无制造半导体,是“没有制造业务、只专注于设计”的集
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